特許

J-GLOBAL ID：200903018119358223

チップボンディングヘッド

発明者： 秋田 雅典 ,  山内 朗 ,  坂口 覚 ,  橋本 八洲夫
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-113931
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288338
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】 高精度のボンディングを確実に行うことができるチップボンディングヘッドを得る。【構成】 上下動し得るヘッドブラケット5に弾性体を介してボンデイングツール3を懸装すると共に加圧伝達軸10をボンデイングツール3で抜け止めした状態に装着する一方において、Zテーブル6より上方に位置されて装着されているブラケット用縦ガイド12に摺動し得るように係合され、かつ、弾性体を介して反力受け支柱13に懸装されたシリンダーブラケット11にエアーシリダー8を装着して、これのピストンロッド9を下方に向けて突出させて加圧伝達軸10を経てボンデイングツール3にボンティング圧力を付与させ得るように構成。

請求項（抜粋）：

Zテーブルを介して上下動し得るように装着されたヘッドブラケットに、半導体チップを吸着保持して回路基板に加熱圧着するボンデイングツールを装着すると共に、前記ボンデイングツールにボンデイング圧力を付与せしめるシリンダーを装着したチップボンディングヘッドにおいて、前記ボンデイングツールを、前記ヘッドブラケットに装着されているツール用縦ガイドに摺動し得るように係合し、かつ、弾性体を介して前記ヘッドブラケットに懸装すると共に、加圧伝達軸を、下端が前記ボンデイングツールに当接されて抜け止めされ、かつ、上端が前記ヘッドブラケットの上面上に突出されるように前記ヘッドブラケットを貫通して摺動し得るように装着し、更に、前記Zテーブルより上方に位置されて装着されているブラケット用縦ガイドに摺動し得るように係合され、かつ、弾性体を介して反力受け支柱に懸装されたシリンダーブラケットの上面側に前記反力受け支柱を対向せしめると共にその下面側に、ピストンロッドを下方に向けて突出し得るようにシリンダーを装着し、前記ピストンロッドの突出により前記加圧伝達軸を下方へ摺動せしめて記ボンデイングツールにボンデイング圧力を付与し得るように構成したことを特徴とするチップボンディングヘッド。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/603 C