複合材料

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：押田良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259144
公開番号（公開出願番号）：特開平7-090413
出願日： 1993年09月22日
公開日（公表日）： 1995年04月04日
要約：

【要約】【目的】半導体素子との接合の信頼性が得られるように熱膨張係数が小さく、かつ、十分な放熱性が得られる熱伝導率を兼ね備えた機能材料の提供。【構成】 Cu、Cu合金、Al、Al合金の高熱膨張金属材料中に平均粒径が500μm以下である石英粒子を均一に分散させて熱膨張係数を低下させるもので、金属材料中に占める石英粒子の体積比率が40%〜70%の範囲内で適宜選定するすることにより、十分な放熱性を確保しながら所望の熱膨張係数を得ることができ、低熱膨張、高熱伝導を両立し優れた特性を有する。【効果】粉末冶金的手法にて直接目的の形状に容易に製造できるため、用途に応じた特性並びに形状を有する複合材料を容易に得られる。

請求項（抜粋）：