特許
J-GLOBAL ID：200903018121677034
光デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小西 富雅
, 中村 知公
, 萩野 幹治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-160867
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086138
出願日： 2003年06月05日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：
【課題】光学素子の封止構造において各部材間の熱膨張係数の差によって生じる剥離やクラックを防止する。【解決手段】光学素子10と、無機材料基板21と、光学素子10を被覆し該光学素子10の受発光波長に対して透明な無機系の封止部材39とを有し、無機材料基板21には電力を送受する第1の金属パターン25nと、基板と封止部材とを実質的に接着するための第2の金属パターン26を形成する。この第2の金属パターン26の材料が接着層となって無機系の封止部材39と無機材料基板21とを強固に結合する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
光学素子と、無機材料基板と、前記光学素子を被覆し該光学素子の受発光波長に対して透明な無機系の封止部材とを有し、
前記無機材料基板には電力を送受する第1の金属パターンと、前記基板と前記封止部材とを実質的に接着するための第2の金属パターンとが形成されている、ことを特徴とする光デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, H01L21/56 G
5F041DA02
, 5F041DA09
, 5F041DA33
, 5F041DA47
, 5F041DA57
, 5F041EE23
, 5F061AA03
, 5F061BA03
, 5F061CA26
