特許
J-GLOBAL ID：200903018125809210
半導体装置及びその製造方法、フィルムキャリアテープ、回路基板並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354180
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176885
出願日： 1997年12月08日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 フィルムの端面からリードの端面が露出しても信頼性の低下を防ぐことができる半導体装置を提供することにある。【解決手段】 デバイスホール24を有する絶縁フィルム12と、絶縁フィルムに12形成される複数のバンプ14と、絶縁フィルム12の外形端から端面が露出してバンプ14に接続されるリード22と、デバイスホール24から端部が突出してバンプ14に接続されるリード20と、デバイスホール24内でリード20の端部に接続される半導体チップ16と、を有し、リード20、22には、電気メッキが施され、絶縁フィルム12は、リード22の露出する端面を含む領域に、切り込み34を有する外形をなす。
請求項（抜粋）：
デバイスホールを有する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムに形成される複数の外部電極と、前記絶縁フィルムの外形端から端面が露出して前記外部電極の一つにそれぞれが接続される複数の第1のリードと、前記デバイスホールから端部が突出して前記外部電極の一つにそれぞれが接続される複数の第2のリードと、前記デバイスホール内で前記第2のリードの前記端部に接続される半導体素子と、を有し、前記第1及び第2のリードには、電気メッキが施され、前記絶縁フィルムは、前記第1のリードの前記露出する端面を含む領域に、切り込みを有する外形をなす半導体装置。
引用特許：
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