特許

J-GLOBAL ID：200903018129423724

プリント配線基板の製造方法

発明者： 橋本 充弘 ,  垂見 和義
出願人/特許権者： 株式会社愛工機器製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-264638
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043719
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を実装するプリント配線基板の不用部分等を効率的に除去できるプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 プリント配線基板1の所定位置に正規のスルーホール用の穴4とこの穴4より小径な破断、あるいは、電子部品の実装位置設定用等のスルーホール用の小穴5とを同時に穿設する工程と、前記径寸法の異なる2つのスルーホール用の穴4,5を穿設したプリント配線基板1にスルーホールメッキ処理を行う工程と、前記スルーホールメッキ処理を施したプリント配線基板1の小径な前記破断,実装位置設定用等のスルーホール用の小穴5aを、メッキ処理した正規のメッキスルーホール用の穴4aとほぼ同径の寸法で再度穿設して、ノンメッキスルーホール用の穴5bを穿設する工程とを具備してプリント配線基板7を製造するようにした。

請求項（抜粋）：

導体パターンを形成する前で、かつ、スルーホール用の穴を穿設する前のプリント配線基板において、前記プリント配線基板の所定位置に正規のスルーホール用の穴と、この穴より小径なプリント配線基板の破断位置や電子部品の実装位置を設定するスルーホール用の小穴とを同時に穿設する工程と、前記径寸法の異なる2つのスルーホール用の穴を穿設したプリント配線基板にスルーホールメッキ処理を行う工程と、前記スルーホールメッキ処理を施したプリント配線基板の前記小径な破断・位置決め用のスルーホール用の小穴を、メッキ処理した正規のメッキスルーホール用の穴とほぼ同径の寸法で再度穿設してノンメッキスルーホール用の穴を形成する工程とを具備したことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  B23B 41/00 ,  B26F 1/16 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/00 K ,  B23B 41/00 D ,  B26F 1/16 ,  H05K 1/02 G

Fターム (14件)：

3C036AA01 ,  3C060AA11 ,  3C060BA05 ,  3C060BF01 ,  3C060BF02 ,  3C060BH01 ,  5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB46 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33