特許
J-GLOBAL ID：200903018135417434
タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-344143
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196349
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】【目的】 耐熱剥性が優れ、熱処理後も良好な半田濡れ性を示すタンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材を提供する。【構成】 本発明に係るタンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材は、洋白からなる基材4と、この基材4上に形成されたニッケルめっき層2と、このニッケルめっき層2上に0.2乃至2.0μmの厚さで形成された錫及び銅の金属間化合物層3と、この金属間化合物層3上に形成された錫めっき層1(又は、半田めっき層)とを有する。金属間化合物層3は、例えばニッケルめっき層上に0.1乃至1.0μmの厚さの銅めっき層を形成し、この銅めっき層上に錫若しくは半田めっき層を形成した後リフロー処理を施すか、又は銅めっき層上に溶融錫めっき若しくは溶融半田めっきを施すことにより形成する。
請求項（抜粋）：
洋白からなる基材と、この基材上に形成されたニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上に0.2乃至2.0μmの厚さで形成された錫及び銅の金属間化合物層と、この金属間化合物層の上に形成された錫又は半田からなるめっき層とを有することを特徴とするタンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材。
IPC (3件)：
H01G 1/14
, H01G 13/00 301
, H01L 23/48
