銅酸化物粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびにセラミック配線基板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251343
公開番号（公開出願番号）：特開2003-054946
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】還元性雰囲気中での焼成によってCuに還元されるCuOまたはCu2 O粉末を含む導電性ペーストを用いたとき、還元性雰囲気中での焼成において、脱酸素が急激に生じ、そのため、これによって形成される導体膜やビアホール導体ならびにその周囲のセラミックにクラックが生じたり、剥がれが生じたりすることがある。【解決手段】導電性ペースト中に含まれるCuOまたはCu2 Oを主成分とする銅酸化物粉末として、その粒子7に、Si、Al2 O3 、Nb2 O5 、Ta2O5 、ZrO2 、NiO、MgO、ZnO、SnO2 、Bi2 O3 、TiO2 およびSiO2 から選ばれた少なくとも1種を含む表層部分9を形成したものを用いる。

請求項（抜粋）：

CuOまたはCu2 Oを主成分とし、Si、Al2 O3 、Nb2 O5 、Ta2 O5 、ZrO2 、NiO、MgO、ZnO、SnO2 、Bi2O3 、TiO2 およびSiO2 から選ばれた少なくとも1種を含む表層部分を有する粒子から構成される、導電性ペーストに含まれる銅酸化物粉末。

IPC (6件)：

C01G 3/00 , H01B 1/00 , H01B 1/20 , H05K 1/09 , H05K 3/12 610 , H05K 3/46

FI (7件)：

C01G 3/00 , H01B 1/00 D , H01B 1/20 A , H05K 1/09 A , H05K 3/12 610 G , H05K 3/46 H , H05K 3/46 S

Fターム (41件)：

4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC12 , 4E351CC31 , 4E351CC35 , 4E351DD04 , 4E351DD52 , 4E351DD55 , 4E351EE11 , 4E351GG09 , 4E351GG15 , 5E343AA02 , 5E343AA23 , 5E343BB24 , 5E343BB72 , 5E343BB75 , 5E343DD03 , 5E343ER38 , 5E343ER39 , 5E343GG02 , 5E343GG18 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD34 , 5E346DD45 , 5E346EE24 , 5E346EE27 , 5E346FF18 , 5E346GG04 , 5E346GG05 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH11 , 5E346HH32 , 5G301DA23 , 5G301DD01

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