特許
J-GLOBAL ID：200903018144152362
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-340465
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175653
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 微細回路を高精度で形成できるようにする。【構成】 両面に金属箔1を張った積層板2にスルーホール3を貫通形成する。この積層板2をメッキ処理してスルーホール3の内周にスルーホールメッキ層4を設ける。スルーホール3内に樹脂5を充填する。この後積層板2の表面をエッンチング処理して上記メッキ処理によって金属箔1の表面に付着されるメッキ層6をエッチングする。樹脂5でスルーホールメッキ層4を保護した状態でメッキ層6を除去して、回路形成をおこなう際にエッチングの対象となる金属の厚みを薄くする。
請求項（抜粋）：
両面に金属箔を張った積層板にスルーホールを貫通形成し、この積層板をメッキ処理してスルーホールの内周にスルーホールメッキ層を設け、スルーホール内に樹脂を充填した後に、積層板の表面をエッンチング処理して上記メッキ処理によって金属箔の表面に付着されるメッキ層をエッチングすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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