特許

J-GLOBAL ID：200903018147651297

ポリイミドフィルムおよびその製造方法

発明者： 岡橋 正和 ,  寺本 茂弘 ,  西屋 義隆
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 香川 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-262323
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071268
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】 長手方向の厚みむらが改良され、特に銅箔を代表とする金属箔または金属薄膜が積層された電気配線板の支持体およびフレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムとしての使用に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法をを提供する。【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押出し又は塗布してキャストするキャスト工程を経て製造されたポリイミドフィルムであって、長手方向の局所厚みムラの5点平均値が0.9μm以下、かつ局所厚みむらの最大値が1.0μm以下であることを特徴とする。また、本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押出し又は塗布してキャストするキャスト工程において、キャスト回転方向側に気体加圧装置1aを配置するか、またはキャスト反回転方向側に減圧装置を配置することにより、キャスト回転方向側のウェブ圧を、反対側のウェブ圧に対して10Pa以上750Pa以下高くすることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押出し又は塗布してキャストするキャスト工程を経て製造されたポリイミドフィルムであって、長手方向の局所厚みムラの5点平均値が0.9μm以下、かつ局所厚みむらの最大値が1.0μm以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (6件)：

B29C 41/28 ,  B29C 41/50 ,  B29C 41/52 ,  C08J 5/18 CFG ,  B29K 77:00 ,  B29L 7:00

FI (4件)：

B29C 41/28 ,  B29C 41/50 ,  B29C 41/52 ,  C08J 5/18 CFG

Fターム (35件)：

4F071AA60 ,  4F071AA88 ,  4F071AC12 ,  4F071AE02 ,  4F071AE19 ,  4F071AF40 ,  4F071AF58 ,  4F071AG22 ,  4F071AG23 ,  4F071AG28 ,  4F071AG34 ,  4F071AH13 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB07 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AG01 ,  4F205AH36 ,  4F205AM26 ,  4F205AM28 ,  4F205AR02 ,  4F205AR12 ,  4F205AR14 ,  4F205GA07 ,  4F205GB02 ,  4F205GC07 ,  4F205GF01 ,  4F205GF24 ,  4F205GF30 ,  4F205GN01 ,  4F205GN04 ,  4F205GN24