特許
J-GLOBAL ID：200903018147891204
熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-255964
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077318
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 静電気が発生せず,かつ基板を均一に熱処理可能な熱処理装置を提供する。【解決手段】 加熱載置台42をLCD基板Gに熱を供給する載置台本体51と,LCD基板Gを載置する表面部材52とで構成する。表面部材52はグラナイトやガラス等で形成されており,載置台本体51よりも薄く形成されている。表面部材52の表面を粗面に形成し,LCD基板Gをこの粗面に載置させる。LCD基板Gと表面部材52との接触面積が小さくなるために,LCD基板Gと表面部材52との摩擦で発生する静電気を防止できる。表面部材52の粗面を3S〜100Sの粗度で形成するために,LCD基板Gがたわまず,均一な加熱処理が可能となる。
請求項（抜粋）：
載置台に載置させた基板を,該載置台の表面から伝搬される熱で熱処理する熱処理装置において,前記載置台の表面を粗面に形成したことを特徴とする,熱処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, B24C 1/06
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1343
, H01L 29/786
H01L 21/30 567
, B24C 1/06
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1343
, H01L 29/78 626 C
