特許
J-GLOBAL ID:200903018149802888
錫-ビスマス合金めっき皮膜で被覆された電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岩見谷 周志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-212754
公開番号(公開出願番号):特開2001-040497
出願日: 1999年07月27日
公開日(公表日): 2001年02月13日
要約:
【要約】【課題】 優れたハンダ付け性を有する錫-ビスマス合金皮膜及び該皮膜で被覆された電子部品を提供する。【解決手段】 炭素含有量が0.3重量%以下であり、ビスマス含有量が0.1〜10重量%である錫-ビスマス合金皮膜及び該皮膜で被覆された電子部品。
請求項(抜粋):
炭素含有量が0.3重量%以下であり、ビスマス含有量が0.1〜10重量%である錫-ビスマス合金めっき皮膜で被覆された電子部品。
Fターム (14件):
4K024AA15
, 4K024AA21
, 4K024AB01
, 4K024BA02
, 4K024BB09
, 4K024BB10
, 4K024BB13
, 4K024CA02
, 4K024DA02
, 4K024DA03
, 4K024DA04
, 4K024GA02
, 4K024GA14
, 4K024GA16
引用特許:
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