印刷配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246364
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093242
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】導電体バンプで貫通配線路を形成する構造を採用したものにあって、構成材料の線膨張率の違いに起因して導電体バンプの端面と導電体パターンの上記端面に電気的に接続される部分との界面に起こり易い界面剥離を防止でき、もって機械的・電気的な接続の信頼性を確保できる印刷配線基板を提供する。【解決手段】絶縁材層2と、この絶縁材層2を貫通して配線路を形成する導電体バンプ3と、絶縁材層2の表面に密着配置されて導電体バンプ3の端面4に電気的に接続される部分22を持つ導電体パターン6aとを備えてなる印刷配線基板において、部分22は端面4の大きさ以下の大きさで、かつ端面4を導電体バンプ3の貫通方向に投影して得られる投影像内に位置している。

請求項（抜粋）：

絶縁材層と、この絶縁材層を貫通して配線路を形成する導電体バンプと、前記絶縁材層の表面に密着配置されて前記導電体バンプの端面に電気的に接続される部分を持つ導電体パターンとを備えてなる印刷配線基板において、前記導電体パターンの前記導電体バンプに電気的に接続される部分は、前記端面の大きさ以下の大きさで、かつ上記端面を上記導電体バンプの貫通方向に投影して得られる投影像内に位置していることを特徴とする印刷配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (6件)

印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-299850 出願人：株式会社東芝
印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-020891 出願人：株式会社東芝
立体型プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-250379 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る