特許
J-GLOBAL ID：200903018158115494

研磨方法、研磨パッド、研磨パッドの製造方法

発明者：
橋阪 和彦

橋阪 和彦 について

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田畑 憲一

田畑 憲一 について

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花本 深雪

花本 深雪 について

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坂本 卓夫

坂本 卓夫 について

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福井 敦子

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出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-277312
公開番号（公開出願番号）：特開2008-047849
出願日： 2006年10月11日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：
【課題】半導体基板の上に形成された金属配線の研磨において、欠陥の低減と研磨特性の維持の両立が可能な研磨方法及びそれに用いる研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨層が独立気泡を有し、その平均気泡径が100〜300μmであり、かつその1mm当たりの厚さに対する500〜850nmの波長の光線透過率が60%以上である研磨ヘッドに固定した被研磨物を0.1〜5psiの研磨圧力で研磨パッドと接触せしめた状態で、研磨ヘッドおよび/または研磨定盤を回転せしめて研磨を行う。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
研磨層が独立気泡を有し、その平均気泡径が100〜300μmである研磨パッドを研磨定盤に固定し、研磨ヘッドに固定した被研磨物を0.1〜5psiの研磨圧力で研磨パッドと接触せしめた状態で、研磨ヘッドおよび/または研磨定盤を回転せしめて研磨を行うことを特徴とする研磨方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00
FI (6件)：
H01L21/304 622R ,  B24B37/00 C ,  B24B37/00 B ,  H01L21/304 622S ,  H01L21/304 622X ,  H01L21/304 622F
Fターム (3件)：
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058DA17
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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