特許
J-GLOBAL ID：200903018159512578
半導体素子用ヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-057272
公開番号（公開出願番号）：特開平6-276741
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】【目的】ブロック状とした受熱部に取付けられた冷却風の上流側と下流側の素子の運転時における温度差を低減させる半導体素子用ヒートシンクを提供する。【構成】受熱ブロック2に一列状に配列され横断面を円形とした穴に挿入固着されたヒートパイプ3A,3B,3C,3D,3E,3Fと、このヒートパイプ3A,3B,3C,3D,3E,3Fに挿入固着され両端側に配置された放熱フィン4,4と、この放熱フィン4,4の間に配置され、ヒートパイプ3A,3B,3Cに挿入固着される複数の放熱フィン11Aおよびヒートパイプ3D,3E,3Fに挿入固着される複数の放熱フィン11Bで構成される。
請求項（抜粋）：
複数の半導体素子が取付けられる受熱部に一部を埋設し列状に配置されて突出する複数のヒートパイプに、複数の放熱フィンを挿入固着して成る半導体素子用ヒートシンクにおいて、前記放熱フィンを、冷却風の流れ方向における上流側と下流側の中間部近傍で分割し、この分割された前記放熱フィンにそれぞれ個別に熱境界層を形成したことを特徴とする半導体素子用ヒートシンク。
IPC (4件)：
H02M 7/04
, H01L 23/427
, H02M 7/48
, H05B 7/20
