特許
J-GLOBAL ID：200903018160384192
部品のボンディング方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-192919
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024007
出願日： 1999年07月07日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】簡単な工程および構成で、部品を装着対象物上に高精度に位置決めしたボンディング品を得ることを可能にする。【解決手段】LDチップ12を保持する部品保持手段14と、銅マウント材16を保持する装着対象物保持手段18と、前記部品保持手段14および前記装着対象物保持手段18をボンディング位置に対応して相対的に移動させる移動手段20と、ボンディング前後の前記LDチップ12と前記銅マウント材16とを個別かつ同時に撮像する第1および第2撮像手段22、24と、この第1および第2撮像手段22、24からの画像情報に基づいて、該LDチップ12と該銅マウント材16を相対的に位置補正するとともにボンディング精度の検査を行うフィードバック制御手段26とを備える。
請求項（抜粋）：
部品を装着対象物上の所定の位置にボンディングしたボンディング品を得るための部品のボンディング方法であって、前記部品を保持する部品保持手段と前記装着対象物を保持する装着対象物保持手段とを、ボンディング位置に対応して相対的に移動させる第1の工程と、前記ボンディング位置の上方から、撮像手段を介して前記部品と前記装着対象物とを撮像する第2の工程と、撮像された前記部品および前記装着対象物の相対位置情報に基づいて、該部品および該装着対象物を相対的に位置補正する第3の工程と、前記部品を前記装着対象物上にボンディングした後、前記撮像手段を介して前記部品と前記装着対象物とを撮像する第4の工程と、撮像された前記部品および前記装着対象物の相対位置情報に基づいて、ボンディング後の該部品と該装着対象物との相対位置精度の良否検査を行う第5の工程と、を有することを特徴とする部品のボンディング方法。
Fターム (11件)：
5F047AA03
, 5F047CA08
, 5F047FA02
, 5F047FA08
, 5F047FA15
, 5F047FA16
, 5F047FA46
, 5F047FA52
, 5F047FA73
, 5F047FA74
, 5F047FA83
