特許

J-GLOBAL ID：200903018168562693

回転塗布装置

発明者： 宮下 英生 ,  塚田 雅一
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社 ,  日本鋼管株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001543
公開番号（公開出願番号）：特開平5-185014
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】【構成】 円盤状基板に塗料をスピンコート法により塗布する回転塗布装置において、該円盤状基板の内周部分と外周部分とに温度差を付ける機構を有することを特徴とする回転塗布装置。【効果】 円盤状基板の内周部分を低温度に外周部分を高温度にするように温度差を設け、円盤状基板を低速回転させながら塗料を一定時間一定量円盤状基板に塗布し、その後円盤状基板を高速回転させて余分な樹脂を振り切ると、円盤状基板内周部分では塗料の粘度が高いため塗料の広がり速度が遅く、また円盤状基板の外周部分では塗料の粘度が低いため塗料の広がり速度が早く、速やかに余分な塗料を振り切ることができる。従って、円盤状基板の内周と外周の温度差を適切に設定することにより、いかなる粘度の塗料でも均一な塗膜厚となるように塗布することができる。

請求項（抜粋）：

円盤状基板に塗料をスピンコート法により塗布する回転塗布装置において、該円盤状基板の内周部分と外周部分とに温度差を付ける機構を有することを特徴とする回転塗布装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027