特許

J-GLOBAL ID：200903018174066398

金属バンプを有するLSIパッケージの実装方法

発明者： 吉川 武夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-079845
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250835
出願日： 1995年03月10日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】金属バンプを有するLSIパッケージをプリント配線基板に実装後の接続信頼性を向上させる実装方法の提供。【構成】金属バンプ3を有するLSIパッケージ1のバンプ面に、金属バンプと同程度の融点と熱膨張率を有する有機質系樹脂から成り、かつ対応する金属バンプの位置と形状に対応して穴を有するフィルム状のシート4を装着し、次に上記LSIパッケージをプリント配線基板6に搭載し、次に半田リフロー炉で接続して実装する。

請求項（抜粋）：

金属バンプを有するLSIパッケージと、前記金属バンプに対応するプリント配線板の電極パッドとを前記金属バンプで接続する方法において、(a)前記LSIパッケージの金属バンプ面に有機質系樹脂からなりかつ対応する前記金属バンプの位置と形状に対応して形成された穴を有するフィルム状シートを装着する工程と、(b)前記LSIパッケージを前記プリント配線板に搭載する工程と、(c)前記金属バンプと前記フィルム状シートを一体的に溶融させて接続する工程と、を含むことを特徴とする実装方法。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34 502

FI (2件)：

H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 502 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フリップチップの搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-068319   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-048435