特許
J-GLOBAL ID：200903018178976569
ICソケット及びその電気コンタクト
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104741
公開番号（公開出願番号）：特開平7-287048
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】 BGA型パッケージICとその信頼性の高い電気的接触が可能なICソケットを接続すること。【構成】 ICソケットは金属製の電気コンタクト10及び弾性ゴム20よりなる接触手段19を有する。バンプ30が電気コンタクト10に対して押圧されるとき、バンプ30は金属板及び弾性ゴム20の弾性力を受け電気コンタクト10の接触部17との間にワイピング作用を生じると共に電気的に相互接続される。
請求項（抜粋）：
板状の弾性ゴムと、該弾性ゴムの板面に沿って略2次元的に配置される金属製の電気コンタクトとを有し、前記電気コンタクトは前記板面の一側に導電性バンプと接触する接触部を具え、接触時の前記電気コンタクトの金属弾性撓みを前記弾性ゴムが支持することを特徴とするICソケット。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/76
