特許

J-GLOBAL ID：200903018182021476

ポリイミド樹脂組成物、およびこれを用いたポリイミド成形物

発明者： 西川 泰司 ,  野尻 仁志
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-299648
公開番号（公開出願番号）：特開2004-131659
出願日： 2002年10月11日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】ポリイミド樹脂が有する各種の優れた特性、特に電気絶縁性を維持しつつ、カーボンブラックを用いることにより、体積抵抗値を中間抵抗値に良好に制御することができるポリイミド樹脂組成物およびこれを用いたポリイミド成形物を提供する。【解決手段】本発明にかかるポリイミド樹脂組成物およびポリイミド成形物は、ポリイミド樹脂に少なくとも高抵抗カーボンブラックを配合してなり、その体積抵抗値が1×106〜1×1016Ω・cmの範囲内にある。この高抵抗カーボンブラックは、490N/cm2で圧縮した状態の試料を用いて測定される体積抵抗値が1×102〜1×1010Ω・cmの範囲内にあり、ポリイミド樹脂100重量部に対して、20〜100重量部の範囲内で配合される。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくともポリイミド樹脂およびカーボンブラックを含有しており、その体積抵抗値が1×106〜1×1016Ω・cmの範囲内にあるポリイミド樹脂組成物であって、 上記カーボンブラックとして、490N/cm2で圧縮した状態の試料を用いて測定される体積抵抗値が1×102〜1×1010Ω・cmの範囲内にある高抵抗カーボンブラックが用いられるとともに、 当該カーボンブラックが、ポリイミド樹脂100重量部に対して、20〜100重量部の範囲内で含有されていることを特徴とするポリイミド樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L79/08 ,  C08J5/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K9/04

FI (6件)：

C08L79/08 Z ,  C08J5/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K9/04

Fターム (26件)：

4F071AA60 ,  4F071AB01 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AE15 ,  4F071AE16 ,  4F071AF37 ,  4F071AF38Y ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4F071BC05 ,  4F071BC07 ,  4J002CM041 ,  4J002DA036 ,  4J002DE047 ,  4J002DE097 ,  4J002FB266 ,  4J002FD106 ,  4J002FD107 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GM01 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ02