特許

J-GLOBAL ID：200903018182855989

自己保護型デカップリング・コンデンサ

発明者： シャウ-ニング・メイ ,  ドミニク・ジョセフ・シェピス ,  アンドリエ・セティアワン・ヤプサー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308374
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283665
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 自己保護性を有したデカップリング・コンデンサ。【構成】 集積回路のデカップリング・コンデンサは、複数の個別セグメント14A、14Bおよび14Cに分割される。そのセグメントは電気的に並列に接続され、そしてもし一つのセグメント(あるいはもし必要ならば一つより多いセグメント)が欠陥であるならば、残りのセグメントが必要なデカップリングの機能を与えるような充分な容量を有しているという、ある程度の冗長性がある。それぞれのデカップリング・コンデンサのセグメントは、それに直列に接続されたヒューズ16A、16Bおよび16Cを有している。そのヒューズはデカップリング・コンデンサのセグメントの欠陥に応答して開放し、さもなければそのセグメントは電源V+をアースへ短絡させるであろう。

請求項（抜粋）：

高濃度にドーピングされ、かつ分離された領域が内部に形成されており、そして前記領域が上部表面に延在している半導体基板と、前記高濃度にドーピングされ、かつ分離された領域の上にあり、そして前記半導体基板の上部表面の上にある薄い絶縁層と、前記高濃度にドーピングされ、かつ分離された領域の上にあり、そして前記薄い絶縁層の上に形成されている複数の個別コンデンサ極板と、前記半導体基板の上部表面の上にあり、そして各コンデンサ極板を共通導電性領域にそれぞれ結合しているヒューズリンクとを有することを特徴とする集積回路のデカップリング・コンデンサ。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-105569
  
• 特開昭62-188256
  
• 特開昭61-070746