特許

J-GLOBAL ID：200903018185521895

多層配線基板及びその製造方法

発明者： 小松 慎五 ,  菅谷 康博 ,  朝日 俊行 ,  中谷 誠一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204848
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026520
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 絶縁層を積層して一体化した配線基板の内部に、導電性ペーストを充填してなるビアホール導体と、該ビアホール導体に電気的に接続される導体配線層とを形成している多層配線基板において、導電性ペーストが充填されたビアホール導体と金属配線層の接続信頼性を、基板表面の絶縁層とビアランドとの状態、積層時の圧力や熱処理に影響されずに高めるようにすることを目的とする。【解決手段】 ビアホール導体の直上に設けるビアランド100に、上下に貫通するように形成した開口部101を設けている。

請求項（抜粋）：

絶縁層を積層して一体化した配線基板の内部に、導電性ペーストを充填してなるビアホール導体と、該ビアホール導体の直上にビアランドを設けた多層配線基板であって、前記ビアランドに、上下に貫通するように形成した開口部を設けていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (56件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC53 ,  5E317CD21 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB07 ,  5E346BB13 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC39 ,  5E346CC53 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE01 ,  5E346EE13 ,  5E346EE15 ,  5E346EE20 ,  5E346FF01 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346FF27 ,  5E346GG05 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11