特許

J-GLOBAL ID：200903018188107291

基板保持装置

発明者： 青柳 健司
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-122178
公開番号（公開出願番号）：特開2005-310842
出願日： 2004年04月16日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】 半導体部品の静電破壊を防止する。【解決手段】 多層配線基板11の半導体部品12が実装された一主面11aとは反対側の他主面11bに半導体部品12を実装するときに、半導体部品12を収容する収容凹部3の内側に設けられたアースピン4を多層配線基板11に電気的に接続させ、多層配線基板11が帯電した静電気を適切に除電することによって半導体部品12が静電破壊されることを防止できる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

実装部品が実装された配線基板を保持する基板保持装置において、 上記配線基板の上記実装部品が実装された一主面とは反対側の他主面に上記実装部品を実装するときに、上記配線基板の一主面を支持する支持面を有する基体部と、 上記基体部の支持面に設けられ、上記配線基板の一主面に実装された上記実装部品を収容する収容凹部と、 上記収容凹部の内側に設けられ、上記実装部品に当接することで上記配線基板と電気的に接続するアースピンとを備えることを特徴とする基板保持装置。

IPC (1件)：

H05K13/04

FI (1件)：

H05K13/04 P

Fターム (3件)：

5E313AA11 ,  5E313FF11 ,  5E313FG10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板支持治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-124536   出願人：ソニー株式会社