特許

J-GLOBAL ID：200903018189460084

半導体製造装置のロット処理終了時間予測方法

発明者： 戸泉 厚 ,  楠元 寛史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016367
公開番号（公開出願番号）：特開2001-209421
出願日： 2000年01月26日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】 被処理基板の処理を始める前にそのロットの終了時間を予測できる半導体製造装置のロット処理終了時間予測方法を提供する。【解決手段】 被処理物6a〜6cを各処理工程に搬送する搬送工程時間と被処理物に施す加工処理の内容に応じたプロセス処理工程時間との処理レシピを作成し、前記処理レシピから読み出した被処理物ごとの工程時間を個々の搬送工程時間とプロセス処理工程時間T5a〜T5cとに分解して、分解した個別の工程時間を被処理物の処理手順に従って並行して実行できる処理が重なりあうように単一時間軸上に配列して、ロット内で最初に処理する被処理物6aの処理開始時刻と最終処理される被処理物の処理終了時刻に基づいてロット処理終了時間を予測する。

請求項（抜粋）：

被処理物に所定の加工処理を施してロット全ての加工処理を終了するのに要する時間を予測するに際し、被処理物を各処理工程に搬送する搬送工程時間と被処理物に施す加工処理の内容に応じたプロセス処理工程時間との処理レシピを作成し、前記処理レシピから読み出した被処理物ごとの工程時間を個々の搬送工程時間とプロセス処理工程時間とに分解して、分解した個別の工程時間を被処理物の処理手順に従って並行して実行できる処理が重なりあうように単一時間軸上に配列して、前記ロット内で最初に処理する被処理物の処理開始時刻と最終処理される被処理物の処理終了時刻に基づいてロット処理終了時間を予測する半導体製造装置のロット処理終了時間予測方法。

IPC (6件)：

G05B 19/418 ,  G06F 17/00 ,  G06F 17/60 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

G05B 19/418 Z ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/66 Z ,  H01L 21/68 A ,  G06F 15/20 F ,  G06F 15/21 R

Fターム (14件)：

4M106AA01 ,  4M106BA20 ,  4M106CA70 ,  5B049BB07 ,  5B049CC21 ,  5B049CC31 ,  5B049EE01 ,  5B049EE41 ,  5F031CA02 ,  5F031MA24 ,  5F031PA01 ,  9A001BB05 ,  9A001JJ46 ,  9A001KK54