電子機器の部材保持構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柴田昌雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051328
公開番号（公開出願番号）：特開平11-230263
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】プリント基板等の落下衝撃等に対する耐性を高める。【解決手段】プリント基板1は耐衝撃性を付与するためにプリント基板1の切り欠きに嵌着される弾性体4、4...を介して、樹脂製の下ケース2のボス2aおよび樹脂製の上ケース3のボス3aに支持されている。下ケース2と上ケース3の合わせ目に嵌着される防水パッキン8はプリント基板1の周囲に軽く当接または近接しており、機器が横方向の衝撃を受けたときに、プリント基板1が下ケース2および上ケース3から横方向にずれて、弾性体4、4...とボス2a、3aとの嵌合が外れるのを防止する。すなわち、プリント基板1は上下方向の衝撃に対しては弾性部材4とボス3a、2aとの当接により保護され、横方向の衝撃に対してはプリント基板1と防水パッキン8との当接により保護される。

請求項（抜粋）：

機能部材を弾性部材を介して樹脂部材により上下方向から挾持し、その周囲を上下ケースの合わせ目に装着されるパッキンに近接または当接させたことを特徴とする電子機器の部材保持構造。

IPC (3件)：

F16F 15/08 , F16F 7/00 , H05K 5/02

FI (3件)：

F16F 15/08 Q , F16F 7/00 F , H05K 5/02 L

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