特許
J-GLOBAL ID:200903018209176515
マイクロレンズアレイの製造方法及び電気光学装置の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-055866
公開番号(公開出願番号):特開2001-247339
出願日: 2000年03月01日
公開日(公表日): 2001年09月11日
要約:
【要約】【課題】 2枚の透明基板を透明材料を介して接合し、少なくとも一方の透明基板を薄肉化する工程を有するマイクロレンズアレイの製造方法において、母基板を容易に分離することができる新たな製造方法を提供する。【解決手段】 (b)に示すように、ガラス基板10の裏面(図示下面)には図の紙面と直交する方向に伸びるスリット孔11bをフォトリソグラフィ法などにより形成する。このスリット孔11bは、ガラス基板10を後の工程で分離する線に沿って形成されている。次に、(c)に示すように、ガラス基板10に湿式エッチングを施すことによってガラス基板10の表面上に略半球状の凹曲面からなる凹部10aを形成するとともに、ガラス基板10の裏面上にスリット孔11bに対応した凹溝10bを形成する。
請求項(抜粋):
第1透明基板と第2透明基板のうちの一方の表面上に光学面を形成し、該光学面を構成する素材とは異なる屈折率を有する透明材料を前記光学面上に介して前記第1透明基板と前記第2透明基板のうちの他方を接合してなるマイクロレンズアレイの製造方法であって、前記第1透明基板の表面及び裏面を、前記第1透明基板の表面上にある部分に複数のピンホールが配列形成されているとともに、前記第1透明基板の裏面上にある部分に延長形状のスリット孔を備えたマスク層により被覆し、前記ピンホールから前記第1透明基板を等方的にエッチングして凹曲面状の前記光学面を形成するとともに前記スリット孔から前記第1透明基板をエッチングして凹溝を形成するエッチング処理を行い、その後、前記マスク層のうち前記第1透明基板の表面上にある部分を除去し、しかる後に、前記光学面上に前記透明材料を介して前記第2透明基板を接合させることを特徴とするマイクロレンズアレイの製造方法。
IPC (4件):
C03C 15/00
, G02B 3/00
, G02F 1/1335
, G09F 9/00 338
FI (4件):
C03C 15/00 D
, G02B 3/00 A
, G02F 1/1335
, G09F 9/00 338
Fターム (20件):
2H091FA29Y
, 2H091FA34Y
, 2H091FC10
, 2H091FC26
, 2H091GA03
, 4G059AA08
, 4G059AB06
, 4G059AB09
, 4G059AB11
, 4G059AC01
, 4G059BB04
, 4G059BB16
, 5G435AA17
, 5G435BB12
, 5G435CC09
, 5G435DD13
, 5G435FF07
, 5G435GG02
, 5G435KK05
, 5G435KK07
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