特許

J-GLOBAL ID：200903018217278173

半導体装置

発明者： 林 輝義 ,  永井 謙治 ,  原田 卓 ,  佐藤 俊彦 ,  菊地 広
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104644
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275145
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】 パッケージの面積増を抑えつつ高周波信号の伝送特性を高める。【解決手段】 低周波伝送線22についてはグランド導体9が片脇だけに配置されコプレナ配線を採用する。高周波伝送線21については両脇にグランド導体9、9が配置されたコプレナ配線を採用する。ペレットの実装部6をベース4に対し偏心配置させて両差動信号線21a、21bを互いに対称形に配置して等長配線する。【効果】 低周波伝送線につき両脇にグランド導体を配置する場合に比べコプレナ配線の占拠面積を半減できる。コプレナ配線によりベースおよびペレットの面積増を抑制しつつ高周波伝送線間のクロストーク・ノイズを防止でき、伝送特性を向上できる。等長配線により両差動信号線間の伝送特性を均等化できる。

請求項（抜粋）：

ベースの一主面に複数本の信号線が敷設されている半導体装置において、前記信号線群のうち相対的に低周波の信号を伝送する信号線には、片脇だけに電源導体が配線されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 21/82 W ,  H01L 23/12 301 L ,  H01L 27/04 D