特許
J-GLOBAL ID：200903018218703986
発熱を伴う素子の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-219517
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069562
出願日： 1992年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 発熱を伴う素子の実装方法に関し、発熱を伴う素子の特性および電気的接続部に対する信頼性の向上を目的とする。【構成】 発熱を伴う素子1の角形基板4のコーナ部に外部接続用の素子端子5を形成し、ロ字形状の可撓性絶縁フィルム2の上面のコーナ部には第1の導体パターン8を形成し、絶縁フィルム2の下面には第1の導体パターン8に接続し該ロ字形状の4辺の中央部に露呈する第2の導体パターン9を形成し、素子1を実装する実装基板3には第2の導体パターン9を接続する実装端子10を形成し、絶縁フィルム2の4辺が撓む状態で第1の導体パターン8を素子端子5に接続し、実装端子10に第2の導体パターン9を接続させるように構成する。他の構成として、素子または実装基板に舌片を設け、素子の熱膨張を舌片で吸収する、素子と共に膨張する薄板を使用する、素子が摺動可能な金具を使用する。
請求項（抜粋）：
発熱を伴う素子(1,1-1) の角形基板(4) のコーナ部に外部接続用の素子端子(5) を形成し、ロ字形状の可撓性絶縁フィルム(2) の上面のコーナ部には第1の導体パターン(8) を形成し、該絶縁フィルム(2) の下面には所定の該第1の導体パターン(8) に接続し該ロ字形状の4辺(6a,6b,6c,6d) の中央部に露呈する第2の導体パターン(9) を形成し、該素子(1,1-1) を実装する実装基板(3) には該第2の導体パターン(9) を接続する実装端子(10)を形成し、該絶縁フィルム(2) の4辺(6a,6b,6c,6d) が撓む状態で該第1の導体パターン(8) を該素子端子(5) に接続し、該実装端子(10)に該第2の導体パターン(9) を接続させることを特徴とする発熱を伴う素子の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 41/107
, H01L 23/40
, H01L 37/02
