特許

J-GLOBAL ID：200903018219257939

基板加熱方法及び基板加熱装置

発明者： 池田 真朗
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235603
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050583
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 基板の温度分布の均一化を向上させることができるレーザ光を用いた基板加熱方法及び基板加熱装置を提供すること。【解決手段】 レーザ光発生源2から第1反射装置3及び第2反射装置4を介して基板6にレーザ光Lをスキャニング照射するに当たり、基板の面内温度分布を放射温度計10で検出し、その出力を制御装置11に供給して基板6の面内温度分布差を測定する。そして、当該温度分布差がゼロとなるように、制御装置11から各反射装置3,4のガルバノメータ3B,4Bに制御信号を供給し、所定温度にない基板6上の所定の領域を重点的に加熱し、基板6全域にわたって所定温度に維持する。

請求項（抜粋）：

被処理基板に対し、レーザ光をスキャニング照射して加熱する基板加熱方法において、前記被処理基板の面内における温度分布を検出し、温度分布差がゼロとなるように前記レーザ光のスキャニングを制御することを特徴とする基板加熱方法。

IPC (7件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/268 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/31 ,  C21D 1/09

FI (7件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/22 501 A ,  H01L 21/268 T ,  H01L 21/31 E ,  C21D 1/09 M ,  H01L 21/302 B

Fターム (16件)：

4K030FA10 ,  4K030KA24 ,  5F004AA01 ,  5F004BA19 ,  5F004BB18 ,  5F004BB26 ,  5F004CA04 ,  5F004EA34 ,  5F045BB02 ,  5F045DP02 ,  5F045DQ06 ,  5F045EK14 ,  5F045EK17 ,  5F045EK29 ,  5F045EK30 ,  5F045GB05