特許
J-GLOBAL ID：200903018221992956
磁気固定子に封入されるコイル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本田 崇
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-507261
公開番号（公開出願番号）：特表平8-501186
出願日： 1993年08月24日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】カプセル封じされていない、ボビンに組付けられたコイル(10,30)を固定子(36)と組合わせる。その場合、固定子が、金型(54,56)の他の部分と協働して1つの金型キャビティを形成するようにする。カプセル封じ材料は、他の金型部分の1つが有するゲート(72)から前記金型キャビティ内へ注入される。これによりコイルとボビン全体がカプセル封じされる。この全体には、軸方向でボビン及びコイルとは反対の方向に延びる電気端子(14,16)へのコイルワイヤのリード線終端のアタッチメントが含まれるが、端子の遠位端部は含まれない。カプセル封じされたコイルとボビンとは、この処置により同時に固定子とは結合される。
請求項（抜粋）：
電磁コイル・アセンブリを製造する方法において、前記アセンブリが、ボビンと、このボビンに取付けられた近位端部及び分離可能の電気コネクタとの接続用遠位端部を有する1対の電気端子と、前記ボビン上に電磁コイルとして配置され、前記端子両端にコイルを電気的に配置するために前記電気端子に付加された両端部を有する長尺のワイヤと、前記ボビンの内部に設けられた内側管及び前記ボビンの外部に設けられた外側管と、前記ボビン上に前記端子近位端部取付部及び前記端子への前記ワイヤのアタッチメントを含む前記コイル及びボビン全体をカプセル封じして前記固定子に結合し、それによって前記ボビン、コイル、端子、固定子を単一の電磁コイル・アセンブリに形成する封入体とを有しており、更に前記方法が、前記ボビン及び端子を1つのサブアセンブリとして製造し、このサブアセンブリと前記固定子とを、第3の金型部分であるこの固定子と協働する第1及び第2の金型部分を有する金型内に配置し、前記端子が軸方向に一方の金型端部から突出するように金型キャビティを形成し、次いで、この金型キャビティ内へカプセル封じ材料を注入して、前記封入体を製造し、それにより単一の電磁コイル・アセンブリを製造することを特徴とする、電磁コイル・アセンブリを製造する方法。
IPC (3件)：
H01F 7/06
, H01F 41/02
, H01F 41/12
