特許

J-GLOBAL ID：200903018226690540

光導波路プラットフォームとその製造方法

発明者： 下田 毅
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-167213
公開番号（公開出願番号）：特開2000-002817
出願日： 1998年06月15日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 半導体基板上に光導波路が形成され、かつ光素子が搭載されて電極配線により電気接続される構成の光導波路プラットフォームにおける、電気信号の高周波特性を改善する一方で、設計自由度を高め、かつ製造の簡易化を可能とする。【解決手段】 Si基板1上に石英系材料でコア42及びクラッド41,43よりなる光導波路4が形成され、光導波路の光導波端に臨むSi基板1上にレーザダイオード等の光素子8が搭載され、この光素子8に対して電気接続を行う電極配線が形成される。電極配線は、光導波路4の下側に形成された下側電極配線3と、光導波路4の上側に形成された上側電極配線5と、光導波路4に設けられて前記下側と上側の各電極配線3,5を厚さ方向に導通する導電コンタクト6とで構成される。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に光学材料でコア及びクラッドよりなる光導波路が形成され、かつ前記光導波路の光導波端に臨む前記半導体基板上に光素子が搭載され、かつ前記光素子に対して電気接続を行う電極配線が前記半導体基板上に形成されている光導波路プラットフォームにおいて、前記電極配線の一部が前記光導波路の下側に形成され、前記電極配線の他の一部は前記光導波路の上側に形成され、かつ前記下側と上側の各電極配線は前記光導波路を厚さ方向に貫通する導電コンタクトにより相互に電気接続されることを特徴とする光導波路プラットフォーム。

IPC (2件)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/13

FI (2件)：

G02B 6/12 B ,  G02B 6/12 M

Fターム (2件)：

2H047AA03 ,  2H047CC07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光素子固定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-205493   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開昭61-079290