特許

J-GLOBAL ID：200903018227555361

電子部品の実装方法及びその装置

発明者： 科野 敬蔵 ,  土田 真作
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205707
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077690
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【構成】 電子部品の吸着後に複数の作業工程を経て電子部品をプリント回路基板に実装する電子部品実装装置において、電子部品を吸着して保持し、複数の作業ステーション位置に割出し回転して電子部品を搬送する電子部品吸着ヘッドと、この電子部品吸着ヘッドの割出し回転の終端部に、電子部品の下面にクリームハンダやUV接着剤等の接合剤を塗布する接合剤塗布装置とを設け、電子部品吸着後の複数の作業工程中に電子部品をプリント回路基板に接合する接合剤の塗布工程を含ませる。【効果】 プリント回路基板ではなく、非常に小さい電子部品の下面に接合剤を塗布するので、塗布工程のための作業スペースは大幅に減少し、装置又はユニットも小型で安価なものとなり、電子部品の実装の直前に接合剤を塗布することによって接合剤の劣化を防止する。

請求項（抜粋）：

電子部品の吸着後に複数の作業工程を経て電子部品をプリント回路基板に実装する電子部品実装装置において、前記複数の作業工程中に電子部品をプリント回路基板に接合する接合剤の塗布工程を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-228699
  
• 特開昭59-224279
  
• 特開昭64-059997
  
• 特開平1-319999