特許

J-GLOBAL ID：200903018229702345

表面実装型の半導体装置

発明者： 柳谷 正信 ,  真砂 早水
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195986
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021177
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 アイランド等に搭載して樹脂等で封止した半導体ペレットの温度を正確にしかも安定に測定することができる半導体装置を得る。【構成】 半導体ペレットを搭載するアイランド11の裏面にP型半導体4とN型半導体5とで構成されるPN接合を配設するとともに、これらP型及びN型の各半導体を外部リード12aに接続する。そして、外部リード12aを通してPN接合に通電し、その際の電圧,電流等からPN接合及びその近傍の温度、即ち半導体ペレットの温度を測定する構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットを搭載するアイランドの裏面にP型半導体とN型半導体とで構成されるPN接合を配設するとともに、前記P型及びN型の各半導体を外部リードに接続し、これら外部リードを通して前記PN接合に通電し、その際の電圧,電流等からPN接合及びその近傍の温度を測定するように構成したことを特徴とする表面実装型の半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  H01R 4/02