特許

J-GLOBAL ID：200903018231074092

バンプ付電子部品の実装方法

発明者： 境 忠彦 ,  永福 秀喜 ,  大園 満
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-352623
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186324
出願日： 1997年12月22日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 フラックスの使用を必要とせず、品質の安定した低コストのバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1の銅電極2a上にニッケルのバリア層2b、金膜2cを形成し、金膜2c上に金バンプ3を形成する。基板1へのバンプ付電子部品5の搭載に先立って基板1上に半田の融点温度よりも高い硬化温度を有する熱硬化性のボンド4を塗布し、バンプ付電子部品5の搭載時には、金バンプ3に半田バンプ8を押圧することにより半田バンプ8の表面の酸化膜8aを破壊する。これにより、フラックスを使用せずにバンプ付電子部品5を基板1に半田付けすることができ、またアンダーフィル樹脂としてのボンド4を基板1と電子部品5の隙間に安定して充填することができる。

請求項（抜粋）：

基板の銅電極上にニッケルのバリア層を形成し、このバリア層上に金膜を形成する工程と、この金膜上に半田より硬質の金属の突出部を形成する工程と、前記基板への電子部品の搭載に先立って前記突出部上に熱硬化性の接着材を塗布する工程と、半田バンプ付の電子部品を前記基板に搭載し前記突出部に半田バンプを当接させる工程と、前記半田バンプを前記突出部に押圧することにより半田バンプ表面の酸化膜を破壊する工程と、前記接着材が熱硬化する前に半田バンプを溶融させて前記突出部と接合する工程とを含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。