特許
J-GLOBAL ID：200903018231203682
導体パターン形成用積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145606
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206600
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 フォトリソグラフィを用いてパターン化し、その後の焼成工程を経て銅の導電体パターンを形成するための積層体を提供する。【構成】 カルボキシル基を含有する感光性樹脂組成物と酸素含有量が0.5重量%以下の銅系金属粉末とからなる光重合性銅ペースト組成物をセラミックスグリーンシート上に薄膜状に塗布した構造を特徴とする積層体。【効果】 光重合性銅ペースト組成物をセラミックスグリーンシート上に薄膜状に塗布した積層体を用いることによって、カルボキシル基を含有する有機バインダーを用いた従来の銅ペースト組成物に比較して保存安定性が高く、しかも高い電気伝導性を有する厚膜ファインパターンの形成が可能となった。
請求項（抜粋）：
下記(A)、(B)、(C)の3成分から成る感光性樹脂組成物5重量部に対して、酸素含有量が0.5重量%以下の銅系金属粉末20〜500重量部を加えてなる光重合性導電ペースト組成物を1000°C以下の温度で焼成可能なセラミックスグリーンシート上に積層した導体パターン形成用積層体。(A)1種以上のエチレン性不飽和化合物より形成される重合体であって、カルボキシル基を1個以上含有するエチレン性不飽和化合物のモノマーユニットを少なくとも1モル%以上含有する重合体50重量部(B)重合性多官能モノマー10〜300重量部(C)光重合開始剤0.1〜10重量部
IPC (7件)：
H05K 1/09
, B32B 27/16
, G03F 7/027 502
, G03F 7/028
, G03F 7/40
, H01B 1/16
, H05K 3/02
