特許
J-GLOBAL ID:200903018234427085
電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物および有接点電気部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-130852
公開番号(公開出願番号):特開2006-306991
出願日: 2005年04月28日
公開日(公表日): 2006年11月09日
要約:
【課題】 コネクタ等の有接点電気部品、特に負荷電圧の高い有接点電気部品用樹脂として、耐絶縁破壊性、寸法精度、成形品表面外観の改善された、優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 以下の特徴(A)〜(D)を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。(A)引っ張り強度が30MPa以上。(B)絶縁破壊電圧が25MV/m以上。(C)体積固有抵抗値が1×1013Ω・m以上。(D)弾性率が2000MPa以上。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
以下の特徴(A)〜(D)を有する、電気、電子部品用熱可塑性樹脂組成物。
(A)引っ張り強度が30MPa以上。
(B)絶縁破壊電圧が25MV/m以上。
(C)体積固有抵抗値が1×1013Ω・m以上。
(D)弾性率が2000MPa以上。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (14件):
4J002CF03X
, 4J002CF06W
, 4J002CF07W
, 4J002CF08W
, 4J002CF10X
, 4J002GQ01
, 5G305AA07
, 5G305AA14
, 5G305AB02
, 5G305BA13
, 5G305CA11
, 5G305CA45
, 5G305CA52
, 5G305DA12
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
電気、電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-306305
出願人:日本ジーイープラスチックス株式会社
-
特開平4-202447号公報
前のページに戻る