ダイボンドダイシング積層フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：成瀬勝夫 , 中村智廣 , 佐野英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-080752
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258437
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：

【課題】半導体チップ製造用のダイシングダイボンドフィルムにおいて貼り合わせの温度によって、ダイシングテープとダイボンドフィルム間の接着力を変化させることが可能な積層フィルムを提供する。【解決手段】主に側鎖結晶性ポリマーを粘着剤に用いたダイシングテープと、常温では非粘着性を有しかつ40〜80°Cの温度域でせん断粘度が10〜100000Pa・sを示す粘着剤を用いたダイボンドフィルムの各粘着剤層同士を貼り合わせた後に使われる積層フィルムにおいて、前記貼り合わせの温度がダイボンドフィルムとダイシングテープのいずれか一方の粘着剤の融点以上であって、かつダイボンドフィルムの粘着剤の硬化温度未満であることを特徴とする積層フィルム。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

主に側鎖結晶性ポリマーよりなる粘着層と支持フィルムからなるダイシングテープと、常温では非粘着性を有しかつ40°C以上、80°C以下の温度域でせん断粘度が10Pa・s以上、100000Pa・s以下を示す粘着層を有するダイボンドフィルムとを粘着層面で積層一体化した積層フィルムにおいて、前記積層一体化の温度が40°C以上又は前記ダイシングテープの粘着層の融点以上であって、かつ前記ダイボンドフィルムの粘着層の硬化温度未満であることを特徴とする半導体チップ製造に使われる積層フィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/301 , H01L 21/52 , C09J 7/02 , C09J 201/00 , B32B 7/10

FI (5件)：

H01L21/78 M , H01L21/52 E , C09J7/02 Z , C09J201/00 , B32B7/10

Fターム (44件)：

4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK01D , 4F100AK04 , 4F100AK25 , 4F100AK33 , 4F100AK42 , 4F100AK53 , 4F100BA04 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100EC182 , 4F100EJ422 , 4F100GB41 , 4F100JA04B , 4F100JA04C , 4F100JA06C , 4F100JA11B , 4F100JB13C , 4F100JK06 , 4F100JL11 , 4F100JL11C , 4F100YY00C , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004EA06 , 4J004FA04 , 4J004FA08 , 4J004GA01 , 4J040DF041 , 4J040JA09 , 4J040JB09 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB05 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (1件)

接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-108016 出願人：日立化成工業株式会社

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