特許

J-GLOBAL ID：200903018242029382

粘性物の塗布ノズルと粘性物の塗布装置

発明者： 小林 宏 ,  中村 康春
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-129184
公開番号（公開出願番号）：特開平9-290194
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 接着剤のような粘性物を均一な厚さと面積で塗布することができる粘性物の塗布ノズルと粘性物の塗布装置を提供すること。【解決手段】 定量の粘性物BNを対象物110に対して塗布するための粘性物BNの塗布ノズル10であり、対象物110上に粘性物BNを均一な面積で塗布するための粘性物案内溝63と、粘性物BNを粘性物案内溝63に注入する注入部64と、粘性物案内溝63と対象物110の間隔を一定に保持することで、粘性物案内溝63から対象物110に塗布される粘性物BNの塗布厚Dを一定にする突起65と、を備える。

請求項（抜粋）：

定量の粘性物を対象物に対して塗布するための粘性物の塗布ノズルであり、対象物上に粘性物を均一な面積で塗布するための粘性物案内溝と、粘性物を粘性物案内溝に注入する注入部と、粘性物案内溝と対象物の間隔を一定に保持することで、粘性物案内溝から対象物に塗布される粘性物の塗布厚を一定にする突起と、を備えることを特徴とする粘性物の塗布ノズル。

IPC (4件)：

B05C 5/00 ,  B05B 1/00 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 13/00

FI (4件)：

B05C 5/00 Z ,  B05B 1/00 Z ,  H05K 3/34 504 C ,  H05K 13/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 塗布装置及び塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-195599   出願人：松下電器産業株式会社
• デイスペンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-220828   出願人：富士通株式会社