特許
J-GLOBAL ID：200903018245917831
電磁波吸収性樹脂組成物及び電磁波吸収性建材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 靖雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276382
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094284
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：
【要約】【課題】木炭粉を含有することにより1〜20GHz帯域の電磁波吸収性能を有し、カーボンブラック・グラファイト系誘電損失型電磁波吸収体に比べ高耐久性薄型に形成可能で内装建材として使用可能な電磁波吸収性樹脂組成物及び建材を得る。【解決手段】650°Cから900°Cの炭化温度範囲で焼成又は再焼成し、粒径1〜300μmに粉砕した木炭粉1〜40重量部を、樹脂結合材としての無溶剤型高分子樹脂塗料、無溶剤型接着剤、又は熱可塑性樹脂中に配合し硬化させた電磁波吸収性樹脂組成物を得る。これを板状成形(賦型化)し、又は基材表面に被覆形成(成膜)して電磁波吸収性建材とする。
請求項（抜粋）：
無溶剤型高分子樹脂塗料、無溶剤型接着剤、又は熱可塑性樹脂からなる樹脂結合材に対して、木炭粉又は竹炭粉1〜40重量部を内分配合し、硬化させてなることを特徴とする電磁波吸収性樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
2E001DH01
, 2E001GA03
, 2E001GA06
, 2E001HC02
, 2E001HC05
, 2E001HC07
, 2E001HD11
, 2E001JB00
, 2E001JC09
, 2E001JD02
, 5E321BB32
, 5E321BB51
, 5E321BB60
, 5E321GG11
