チップの圧着方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-317353
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163260
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】目標圧着荷重を管理する目的で圧着時に小刻みな荷重計測を必ずしも必要とせず、高速で連続下降動作が行えるチップの圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】圧着ツール3により基板40の実装面に搭載されたチップ1を最終の目標下降レベル(へ)に下降させるまでの間に設定された第1の目標下降レベル(ホ)まで下降する行程間の荷重増加量を荷重計測手段33により求めて行程間の下降量と荷重増加量との比で表される剛性値を計算し、この剛性値に基づき第1の目標下降レベル(ホ)から最終の目標下降レベル(へ)までの行程間での圧着ツール3の下降速度の制御を行うようにした。

請求項（抜粋）：

下降手段を駆動して圧着ツールを下降させることにより、この圧着ツールの下部に保持されたチップを基板に押しつけ、この下降途中に設定された第1の目標下降レベルまで下降させる行程間における荷重増加量を荷重計測手段により求めて前記行程間の下降量と荷重増加量に基づく剛性値を制御部で計算し、この剛性値に基づき前記第1の目標下降レベルから最終の目標下降レベルまでの行程間での下降手段の下降速度の制御を行うことを特徴とするチップの圧着方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/603 B

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