特許

J-GLOBAL ID：200903018252032667

接着パターン形成用複合リボン

発明者： 戸崎 裕 ,  阿知波 正俊 ,  堀 豊
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-209847
公開番号（公開出願番号）：特開平5-032943
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】 被転写体の表面に任意のパターンの接着剤層を形成できる接着パターン形成用リボンを提供する。【構成】常温で非又は弱粘接着性で加熱により接着性を発揮きする第1層と常温で又は加熱により接着性を発揮する第2層とから構成される加熱加圧下で混合しない接着剤層と、第2層の表面に設けられた剥離しうるフィルム状基材とから接着パターン形成用リボンを構成させる。

請求項（抜粋）：

接着剤層が少なくとも第1層と第2層とから構成され、第1層の接着剤層は常温で非又は弱粘接着性で加熱により活性化して強粘接着性を発揮する配合組成物で形成され、第2層の接着剤層は常温で又は加熱により強粘接着性を発揮する配合組成物で形成され、二つの接着剤層は加熱加圧下では実質的に混合しない配合組成物がそれぞれ選択され、且つ前記第2層の表面には剥離しうるフィルム状基材が設けられている接着パターン形成用複合リボン。