特許

J-GLOBAL ID：200903018254397158

熱伝導性樹脂シート及びパワーモジュール

発明者： 瀧川 秀記 ,  三村 研史 ,  伊藤 浩美 ,  西村 隆 ,  山本 圭 ,  豊島 利之 ,  塩田 裕基 ,  藤野 敦子 ,  平松 星紀
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (6件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-097383
公開番号（公開出願番号）：特開2008-255186
出願日： 2007年04月03日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】熱伝導性及び耐電圧性に優れた熱伝導性樹脂シートを提供する。【解決手段】熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤が熱硬化性樹脂中に分散されており、前記無機充填剤が、扁平状の無機充填剤と粒子状の無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、前記粒子状の無機充填剤の比誘電率よりも小さく、且つ前記熱硬化性樹脂の比誘電率よりも大きな比誘電率、及び1μm以上50μm以下の厚さを有する被覆層によって前記粒子状の無機充填剤の表面が被覆されていることを特徴とする熱伝導性樹脂シートとする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤が熱硬化性樹脂中に分散されており、前記無機充填剤が、扁平状の無機充填剤と粒子状の無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、 前記粒子状の無機充填剤の比誘電率よりも小さく、且つ前記熱硬化性樹脂の比誘電率よりも大きな比誘電率、及び1μm以上50μm以下の厚さを有する被覆層によって前記粒子状の無機充填剤の表面が被覆されていることを特徴とする熱伝導性樹脂シート。

IPC (4件)：

C08L 101/00 ,  C08K 9/02 ,  C08K 7/00 ,  H01L 23/36

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K9/02 ,  C08K7/00 ,  H01L23/36 D

Fターム (34件)：

4J002AA021 ,  4J002CC001 ,  4J002CC181 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CF211 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002FA016 ,  4J002FB267 ,  4J002FD140 ,  4J002FD200 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  4J002GT00 ,  5F136BB18 ,  5F136BC07 ,  5F136DA07 ,  5F136DA27 ,  5F136FA51 ,  5F136FA52 ,  5F136FA55 ,  5F136FA63

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱伝導性樹脂シートおよびこれを用いたパワーモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-043250   出願人：三菱電機株式会社