特許
J-GLOBAL ID：200903018257359419
半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228566
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060153
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 多様なピン間配線を低コストで実現することのできる半導体パッケージを提供すること。【解決手段】 本発明の実施の形態である半導体パッケージは、ベース基板105上にIC群103a(スペーサ用IC203、ルーティング用IC201、及びフリップチップIC202)が3次元的に積層されている。ルーティング用IC201は、その上下にあるチップのピン間配線を行うインターポーザであり、受動素子を集積することができる。
請求項（抜粋）：
ルーティング用IC、フリップチップIC、及び/又はスペーサを3次元方向に積層した半導体パッケージであり、前記ルーティング用ICに、隣接層又はベース基板と接続するためのスルーホールと、前記ルーティング用ICの上下両表面を相互に接続するための電気的手段とを具備したことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
