特許

J-GLOBAL ID：200903018258435550

印刷回路パターンの形成方法

発明者： 椿原 正洋 ,  宮部 進
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-180984
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038232
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】 相対水和率が30%を越えるアルミ基板にレジストパターンを形成後、ジンケート処理等を行った時、レジストパターンへのジンケート液等のもぐり込みを防ぐ方法を提供する。【構成】 相対水和率が30%を越えるアルミ基板にレジストパターンを形成後、熱処理を100°C〜200°Cで行い、レジスト端部近傍のアルミ表面の相対水和率を、10%以上、30%以下とした後、ジンケート処理等を行う。【効果】 本発明によって得られたアルミ基板は、ジンケート処理等を行った時、レジストパターンへのジンケート液等のもぐり込みを防ぐことができ、その後のメッキ処理でショートの少ない印刷回路基板の製造が可能となった。

請求項（抜粋）：

相対水和率が30%を越えるアルミ基板にレジストパターンを形成後、100〜200°Cで熱処理を行い、アルミ表面の相対水和率を、10%以上、30%以下とすることを特徴とする印刷回路パターンの形成方法。