特許
J-GLOBAL ID：200903018259566780
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-306742
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164146
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】絶縁基体に設けたメタライズ配線層と薄膜配線部の回路配線膜とを確実に接続し、且つメタライズ配線層及び回路配線膜を伝達する電気信号に悪影響を与えることがない多層配線基板を提供することにある。【構成】メタライズ配線層5を有する絶縁基体1と、該絶縁基体1上に被着され、高分子材料から成る絶縁膜2と回路配線膜3とを交互に積層して形成される薄膜配線部4とから構成される多層配線基板であって、前記絶縁基体1のメタライズ配線層5と薄膜配線部4の回路配線膜3とが絶縁基体1の表面に設けたメッシュ状の接続パッド5aを介して電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
メタライズ配線層を有する絶縁基体と、前記絶縁基体上に被着され、高分子材料から成る絶縁膜と回路配線膜とを交互に積層して形成される薄膜配線部とから構成される多層配線基板であって、前記絶縁基体のメタライズ配線層と薄膜配線部の回路配線膜とが絶縁基体の表面に設けたメッシュ状の接続パッドを介して電気的に接続されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
