特許

J-GLOBAL ID：200903018268463668

異方導電性接続部材

発明者： 佐藤 克己
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244093
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068179
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 BGA等の電極がバンプ形状を有する半導体素子の電気的接続部材、およびそれを用いて半導体素子等の電気的検査などを行う方法を提供する。【解決手段】 半導体素子の平面より突出した形状の電極を有する半導体素子の接続部材であって、絶縁性シートの接続対象半導体素子の各電極に対応した位置に、該電極の径より大きな径の開口部を設け、該開口部内に弾性である導電体を一体的に設け、かつ、該開口部において絶縁シート表面から導電体までの深さが、半導体素子の平面より突出した電極の高さよりも浅いことを特徴とする異方導電接続部材。

請求項（抜粋）：

半導体素子の平面より突出した形状の電極を有する半導体素子の接続部材であって、絶縁性シートの接続対象半導体素子の各電極に対応した位置に、該電極の径より大きな径の開口部を設け、該開口部内に弾性である導電体を一体的に設け、かつ、該開口部において絶縁シート表面から導電体までの深さが、半導体素子の平面より突出した電極の高さよりも浅いことを特徴とする異方導電性接続部材。

IPC (4件)：

H01R 11/01 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01R 43/00

FI (4件)：

H01R 11/01 A ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01R 43/00 Z

Fターム (15件)：

2G003AA07 ,  2G003AG07 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  2G003AH07 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB06 ,  2G011AB07 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  5E051GA09 ,  5E051GB10