特許
J-GLOBAL ID：200903018271690659
光半導体素子モジュールの気密封止構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332869
公開番号（公開出願番号）：特開平7-191238
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 光半導体素子モジュールにおいて、光ファイバと光ファイバ導出用の穴の間の気密封止構造を提供する。【構成】 光半導体素子モジュールにおいて、パッケージ本体3のパッケージ本体側壁3aに設けられたファイバ導出用の穴3bと光ファイバ11の間に、ゴムパイプ13を圧入し、パッケージ本体3とパッケージ用蓋4をシーム溶接を行うことで、モジュールの気密封止を実現する。尚、ゴムパイプ13の外径は光ファイバ導出用の穴3bの内径よりも大きく、ゴムパイプ13の内径が光ファイバ11の外径よりも小さい。
請求項（抜粋）：
光半導体素子と、光ファイバと、前記光半導体素子と前記ファイバとを光学的に結合させる光学ユニットと、前記光半導体素子と前記光ファイバと前記光学ユニットを内蔵するモジュールパッケージとから構成される光半導体素子モジュールにおいて、前記モジュールパッケージの光ファイバ導出用の穴と前記光ファイバ間にゴムパイプを圧入して、光ファイバを固定したことを特徴とする光半導体素子モジュール。
引用特許：
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