特許
J-GLOBAL ID：200903018271758504
電子部品の外装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-061362
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226394
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】外装材の外形寸法精度を向上することのできる電子部品の外装方法を提供する。【構成】次の(a)〜(d)の工程を含む。(a)電子部品本体1に熱硬化性樹脂の外装材7を被覆する被覆工程。(b)被覆工程の後に、外装材7に外力を加えた際に外装材7が変形し、かつ外力を解放した際に外装材7が変形しない状態となるように、外装材7を加熱する第1加熱工程。(c)第1加熱工程中に、外装材7に外力を加えることにより、外装材7の少なくとも絶縁基板2面に沿った方向の外形寸法を所定の寸法に成型する成型工程。(d)成型工程の後に、第1加熱工程の加熱温度より高い温度で外装材7を加熱し、外装材7を硬化する第2加熱工程。
請求項（抜粋）：
絶縁基板面上に回路素子を設けてなる電子部品本体に、熱硬化性樹脂からなる外装材を施す電子部品の外装方法であって、少なくとも次の(a)〜(d)の工程を含んでなることを特徴とする電子部品の外装方法。(a)電子部品本体に熱硬化性樹脂の外装材を被覆する被覆工程。(b)被覆工程の後に、外装材に外力を加えた際に外装材が変形し、かつ外力を解放した際に外装材が変形しない状態となるように、外装材を加熱する第1加熱工程。(c)第1加熱工程中に、外装材に外力を加えることにより、外装材の少なくとも絶縁基板面に沿った方向の外形寸法を所定の寸法に成型する成型工程。(d)成型工程の後に、第1加熱工程の加熱温度より高い温度で外装材を加熱し、外装材を硬化する第2加熱工程。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, H01C 17/02
, H01L 23/28
, H05K 3/28
