特許

J-GLOBAL ID：200903018282028613

基材表面の加工方法、及び基材表面の加工装置

発明者： 濱松 弘造
出願人/特許権者： 株式会社ハママツ
代理人 (1件)： 津久井 照保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-272033
公開番号（公開出願番号）：特開2002-079796
出願日： 2000年09月07日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】 フィルムの種類を選ばずに多彩な表面加工を施すことができ、種々の基材表面に加工を施すことができる基材表面の加工方法及び基材表面の加工装置を提供する。【解決手段】 フィルム20の裏面にクリアな紫外線硬化樹脂を塗布し、この塗布面側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させ、この硬化した樹脂層40の裏面に印刷し、その印刷面に接着剤を塗布し、この接着剤層60により印刷面を基材10の表面に貼り合わせ、その後にフィルムのみを剥離させて除去する。

請求項（抜粋）：

フィルムの裏面にクリアな紫外線硬化樹脂を塗布し、この塗布面側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させ、この硬化した樹脂層の裏面に印刷し、その印刷面または基材表面の少なくとも一方に接着剤を塗布し、この接着剤により印刷面を基材表面に貼り合わせ、その後にフィルムのみを剥離させて除去することを特徴とする基材表面の加工方法。

IPC (3件)：

B44C 1/165 ,  B41F 16/00 ,  B41M 3/12

FI (3件)：

B44C 1/165 F ,  B41F 16/00 Z ,  B41M 3/12

Fターム (35件)：

2H113AA01 ,  2H113AA04 ,  2H113AA06 ,  2H113BA01 ,  2H113BA03 ,  2H113BA05 ,  2H113BA09 ,  2H113BA21 ,  2H113BA22 ,  2H113BB08 ,  2H113BB22 ,  2H113BB32 ,  2H113BC00 ,  2H113BC10 ,  2H113CA05 ,  2H113CA37 ,  2H113FA03 ,  2H113FA06 ,  2H113FA07 ,  2H113FA10 ,  2H113FA36 ,  2H113FA43 ,  3B005EA06 ,  3B005EA07 ,  3B005EA12 ,  3B005EB03 ,  3B005EB05 ,  3B005EB07 ,  3B005EC11 ,  3B005FB21 ,  3B005FB38 ,  3B005FE09 ,  3B005FF00 ,  3B005FF04 ,  3B005GA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-008396
  
• 紙面のコーティング方法およびコーティング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-178536   出願人：有限会社協和テック, 株式会社浜松製作所
• 特開昭61-008396
  
• 特開昭61-287794