特許
J-GLOBAL ID：200903018284261692
チップ型電流保護素子およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-312420
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236002
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】電流保護素子の形成精度に優れ、放熱を抑えると共に発煙、発火の抑制され、溶断後の絶縁抵抗が高く信頼性の高いチップ型電流保護素子とその製造法を提供する。【解決手段】両面に金属箔が張合わされた絶縁基板の金属箔をエッチングすることによって複数の電流保護素子配線部を絶縁基板の片面に形成し、特定箇所に空隙形成用の穴の開いた絶縁材料を作製し、電流保護素子配線部の形成物と、特定箇所に空隙形成用の穴160の開いた絶縁材料と、片面にのみ金属箔の張られた絶縁材料とを、空隙形成用の穴の部分を電流保護素子配線部と位置合せして積層接着し、この積層接着物に端面接続用の穴をあけ、めっきを行い、端面接続用の穴260内を導体化し、電極部分をエッチングで形成し、端面接続用の穴部分の切断によって、この部分が両端の電極部140となるように、個々のチップ型電流保護素子に切り分ける製造法。
請求項（抜粋）：
有機樹脂製絶縁基板と、この絶縁基板の両端に設けられた1対の電極と、前記電極間に配線形成され、かつ、絶縁基板の内部に収容された電流保護素子配線部とからなるチップ型電流保護素子において、電流保護素子配線部の配線の厚さが3から8ミクロンであり、かつ、電流保護素子配線部の少なくとも溶断予定部を含み、その近傍に空隙が設けられていることを特徴とするチップ型電流保護素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 85/00 G
, H01H 69/02
