特許

J-GLOBAL ID：200903018290997110

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 鎌田 雄樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-100299
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284163
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 複数の積層グリーンチップ部品どうしのくっつき不良を低減できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】 粘着シート18上に積層グリーンブロック12を接着し、この積層グリーンブロック12に隙間をもった2枚の切断刃によって所定ピッチで複数条の切断溝17を形成し、次にこの2枚の切断刃の隙間の積層グリーンブロック片を取り除き、粘着シート18上に隣接面に間隙を形成した複数の積層グリーンチップ部品13を形成し、その後、前記粘着シート18上から剥離して複数の積層グリーンチップ部品13を得る。

請求項（抜粋）：

粘着シート上にセラミックグリーンシートと内部電極を交互に積層した積層グリーンブロックを接着し、その後、この積層グリーンブロックに隙間をもった2枚の切断刃によって所定ピッチで複数条の切断溝を形成し、次にこの2枚の切断刃の隙間の積層グリーンブロック片を取り除き、粘着シート上に隣接面に間隙を形成した複数の積層グリーンチップ部品を形成し、その後、前記粘着シート上から剥離して複数の積層グリーンチップ部品を得る積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 13/00 391

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 A ,  H01G 13/00 391 H

Fターム (14件)：

5E001AB03 ,  5E001AH04 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL01 ,  5E082LL03 ,  5E082MM12 ,  5E082MM13